大陆经济带动 台湾半导体大厂积极扩充生产

台湾大型半导体工厂纷纷调高今年的资本支出计划，积极扩大生产，预料将带动明年设备业好转，摆脱连续两年大幅衰退的阴霾。

　　台积电、联电、南科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂，第三季营运纷纷交出不错的成绩单，同时也看好第四季业绩展望。

　　随着营运逐步走出谷底，且对未来产业景气看法转趋乐观，包括台积电及联电等半导体大厂扩产动作纷纷一改过去保守态度，转为积极，同步调高今年资本支出计划。

　　晶圆代工厂台积电董事长奖总执行长张忠谋对今年全球的半导体业展望表示看好，将今年产值下滑幅度自17％调至13％；台积电也将今年资本支出从23亿美元调高至27亿美元。

　　封测厂矽品除了将今年资本支出从原订的新台币40亿元提高至53亿新台币外，还计划把明年资本支出扩大至100亿新台币左右，较今年增长接近一倍。

　　另一封测大厂日月光也将今年资本支出自原先的2亿美元，陆续调高至2亿5000万美元乃至3亿美元；并计划将明年资本支出进一步扩增到4亿至5亿美元。

　　根据国际半导体设备暨材料协会 (SEMI)调查，受经济低迷影响，全球半导体厂对资本支出都抱着能省则省的心态，2008年及2009年半导体设备业因而遭受严重冲击，年产值恐将较前一年分别大幅下滑31％及52％。

　　其中，今年全球半导体设备支出占营收比例恐将跌破一成，滑落至7％，为1991年来最低水准。

　　各界普遍看好全球半导体业可望于2010年或2011年便可回复至2008年水准，各半导体厂也对明年资本支出表积极态度，可望为明年设备业带来转机。
SEMI预估，明年全球半导体设备业产值可望回升至207亿美元规模，将较今年大增47％。